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미국은 화웨이가 고급 휴대폰 칩을 대량 생산할 수 있다는 증거를 찾지 못했습니다.

미국은 화웨이가

미국의 제재 속에서 화웨이와 중국 전체가 첨단 칩을 생산할 수 있는 능력이 상충되는 주장이 제기되면서 다시 의문이 제기되고 있습니다.

지나 라이몬도 미 상무장관은 화요일 중국 스마트폰 및 통신 대기업 화웨이가 첨단 반도체를 탑재한 스마트폰을 대규모로 생산할 수 있다는 증거를 미국이 찾지 못했다고 밝혔습니다.

이 주장은 기술 연구 회사들이 화웨이가 올해 말까지 5G 스마트폰 산업으로 복귀할 준비가 되어 있다고 제안한 지 두 달 만에 나온 것입니다.

이러한 보도는 화웨이가 8월 말 Mate 60 Pro를 출시하면서 곧 안심되었습니다. 분석 TechInsights의 장치 분해에 따르면 이 모델은 Huawei의 칩 사업부 HiSilicon이 설계하고 중국의 거대 칩 제조업체 SMIC가 생산하는 7nm SoC(시스템온칩)로 구동됩니다.

TechInsights의 Dan Hutcheson 부회장은 “새로운 Huawei Mate 60 Pro 스마트폰에서 SMIC의 7nm(N+2) 파운드리 공정을 사용하는 Kirin 칩을 발견한 것은 중국 반도체 산업이 EUV 리소그래피 도구 없이 이룰 수 있었던 기술적 진보를 보여줍니다.”라고 말했습니다. 보고서에서.

그럼에도 불구하고 Raimondo는 미국 하원 청문회에서 “7나노미터를 대규모로 제조할 수 있다는 증거가 없다”고 말했습니다.

2019년 미국 정부는 국가 안보 문제를 이유로 화웨이가 미국산 고급 칩 제조 도구에 접근하는 것을 금지하는 기업 목록에 화웨이를 추가했습니다. 제재 조치로 인해 중국 거대 기업의 휴대폰 사업이 쇠퇴해 IoT와 자동차 등 익숙하지 않은 분야로 수익원을 다각화해야 했습니다.

글로벌 스마트폰 출하량이 둔화되면서 또 다른 중국 스마트폰 대기업 오포(Oppo)가 반도체 부문을 해체한 이후 중국 첨단 칩 제조 산업의 미래는 더욱 불확실성에 휩싸였다.

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